福山农业网

首页 > 正文

中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪

www.xfr365.cn2020-02-10

SMIC南方集成电路制造有限公司(12年。14纳米)

华虹半导体(无锡)有限公司(12英寸。)

武汉欣欣集成电路制造有限公司二期(12年。)

三星(中国)半导体有限公司二期一期

广州心悦半导体科技有限公司(12英寸。)

重庆万国半导体技术有限公司(12年。)

江苏时代SMIC有限公司业务部(12英寸)

SK海力士半导体(中国)有限公司(12英寸)

福建金华集成电路有限公司(12英寸)

SMIC制造(绍兴)有限公司(SMIC绍兴,8英寸)

北京燕东微电子技术有限公司(8英寸)

江苏英瑞半导体有限公司(6英寸)

容量斜坡(14英寸)

上海华利集成电路制造有限公司(12英寸)

长江存储技术有限公司, 有限公司(12英寸)

长信存储技术有限公司(12英寸)

合肥精河集成电路有限公司(12英寸)

集成电路制造(厦门)有限公司(12英寸)

TSMC(南京)有限公司(12英寸)

英特尔半导体(大连)有限公司(12英寸)

SMIC制造(深圳)有限公司(12英寸)

SMIC制造(天津)有限公司(8英寸)

SMIC(宁波)有限公司(N1,8英寸)

杭州石兰纪信微电子有限公司(石兰 8英寸)

上海新金核心微电子有限公司(8英寸)

四川广益微电子有限公司(6英寸)

河南核心电子有限公司(6英寸)

在建(15英寸)

厦门石兰纪可微电子有限公司(12英寸)

武汉洪欣半导体制造有限公司(洪欣半导体,12英寸)

三星(中国)半导体有限公司,二期,二期(12英寸)

成都紫光国鑫存储技术有限公司(12英寸)

新宁(青岛)集成电路有限公司(新宁, 12英寸)

斯普林恩集成电路制造(济南)有限公司(斯普林恩集成电路,12英寸)

信恩(青岛)集成电路有限公司(信恩,8英寸)

塞莱克斯微系统技术(北京)有限公司(塞莱克斯,8英寸)

上海吉它半导体有限公司(吉它半导体,8英寸)

中芯集成电路(宁波)有限公司二期(中芯宁波二期,8英寸)

杭州石兰纪信微电子有限公司(石兰纪信二期,8英寸)

海晨半导体(无锡)有限公司(无锡) 8英寸)

济南富能半导体有限公司(富能半导体,8英寸)

吉林华微电子有限公司(中国微电子,8英寸)

山东兴华半导体有限公司(6英寸)

规划(7)

华润微电子(重庆)有限公司(华润重庆,12英寸)

华润微电子无锡项目(华润微电子,8英寸)

上海吉它半导体有限公司(吉它半导体,12英寸)

紫光动态随机存取存储器项目(紫光动态随机存取存储器,12英寸)

青岛程心半导体技术有限公司, 有限公司(程心半导体,12英寸)

四川中科半导体制造有限公司(中科半导体,8英寸)

赣州明信半导体项目(赣州明信,8英寸)

stop (5)

南京紫光存储技术控股有限公司(12英寸)

格芯(成都)集成电路制造有限公司(格芯成都,12英寸)

怀德半导体有限公司(12英寸)

德科码(南京)半导体技术有限公司(德科码南京, 8英寸)

江苏中京航天半导体工业发展有限公司(中京航天,8英寸)

2、复合项目(10)

生产品(1)

厦门施拉姆明镓化合物半导体有限公司(6英寸)

产能攀升品(4)

伊诺申科(珠海)科技有限公司(8英寸)

株洲中车时代电气有限公司(6英寸碳化硅)

苏州耐视高能半导体有限公司(氮化镓)

江苏耐视微电子技术发展有限公司, 北京世纪金光半导体有限公司(6英寸碳化硅)

济南富能半导体有限公司(6英寸)

规划篇(1)

上海吉它半导体有限公司(吉它半导体,6英寸)

悬架(1)

北京双一微电子技术有限公司(6英寸砷化镓)

I,硅基项目

Production

SMIC制造有限公司

(SMIC南方,12英寸14纳米)

SMIC制造有限公司12英寸14纳米生产线于2019年正式投产,标志着中国大陆集成电路制造过程又向前迈进了一步,2010年3011目标的成功完成。

2019年第一季度,第一台光刻机被移入SMIC南部的芬场效应晶体管工厂,产能分配开始。目前,产能为每月3500件,最终达到每月件的目标。

SMIC南方成立于2016年12月1日。这是一个12英寸的工厂,拥有先进的工艺能力,与SMIC 14纳米及以下的先进工艺研发和大规模生产计划相协调。

华虹半导体(无锡)有限公司一期

(无锡,华虹,12英寸)

第一批功率器件晶圆铸造仪式将于2020年1月1日举行,无锡新家营将签约。无锡华虹集成电路电源战略,先后推出逻辑、电子闪存、BCD、SOI射频和电源等工艺平台,可以满足无锡大多数设计公司的需求。

第一台设备于2019年5月24日搬进,并举行了HHFAB7工厂的颁奖仪式。2019年6月6日,三台12英寸绿线一期光刻机迁至华虹无锡集成电路研发制造基地。2019年9月17日,幻灯片的试生产标志着中国第一条12英寸90纳米/55纳米功率器件生产线的投产。

2017年8月2日,华红红李与无锡市政府和国家集成电路产业投资基金(大基金)签署投资协议。三方将在无锡投资建设一个12英寸的工厂。据报道,大量资金注入华虹,其中4亿美元投资华虹半导体,持股18.94%。无锡华虹投资5.22亿美元,持股29%。

无锡华虹集成电路研发制造基地占地约700亩,总投资100亿美元。项目一期总投资25亿美元。将建造一条新的12英寸特色工艺集成电路生产线,其工艺等级为90-65/55纳米,月生产能力约为40,000个芯片,以支持5G和物联网等新兴领域的应用。

武汉新新集成电路制造有限公司二期

(新新二期,12英寸)

2019年二期扩建工程已成功投产。

2018年8月28日,武汉新新集成电路制造有限公司在武汉召开了二期扩建项目现场推广会。据悉,武汉新新二期扩建工程计划总投资为17.8亿美元。设备的安装和调试将于2018年12月开始。

据悉,二期将抓住物联网和5G应用的市场机遇,打造NOR闪存(自主代码型)闪存、微控制器和三维专用技术三大业务平台,相当于在武汉重建一个新的核心。

根据计划,武汉欣欣NOR闪存的容量将从每月12,000片扩展到每月20,000片,微控制器将扩展到每月5,000片。计划在5年内将武汉欣欣建设成为中国物联网芯片龙头企业。

三星(中国)半导体有限公司二期一期

(三星Xi X2-PH1.12英寸)

设备的安装和调试将于2019年7月开始。目前,试运行和生产已经开始,准备大规模生产,将于2020年3月正式启动。

2018年3月,三星宣布在Xi安举行3D NAND闪存芯片二期和一期项目奠基仪式。

三星半导体Xi存储芯片基地已经重新规划,将项目的第二阶段分为两个阶段。目前正在建设中的是第二阶段的第一阶段,投资70亿美元,计划月生产能力6万件。到2020年底,Xi安3D NAND的月生产能力将从12万台增加到18万台

就职典礼于2017年12月举行。这是中国第一家12英寸晶圆厂,也是广州第一条12英寸晶圆生产线。

心悦半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施14万平方米。完工后,心悦半导体将实现每月40,000个12英寸晶圆的生产能力,并将由130纳米至180纳米工艺节点生产。其产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、分立功率器件等。满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用对模拟芯片的需求。

重庆万国半导体科技有限公司

(重庆万国,12英寸)

2019年上半年,重庆万国完成了12英寸生产线设备的安装,并于7月开始小批量生产12英寸晶圆。

2015年9月,两江新区管委会与万国半导体科技有限公司签署《12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议》。重庆万国成立于2016年4月22日。主要从事功率半导体器件(包括功率场效应晶体管和IGBT等功率集成电路)的产品设计和生产。建设将于2017年2月开始。设备将于2018年3月搬进并安装。

万国半导体科技有限公司是全球领先的功率半导体企业,总投资10亿美元,将分两个阶段建设。其中,项目一期投资约5亿美元,建筑面积平方米。据估计,每月将生产20,000个芯片,并封装和测试5亿个芯片。第二阶段投资约为5亿美元。预计每月将生产50,000个芯片,并封装和测试12.5亿个半导体芯片。

江苏时代核心半导体有限公司

(时代核心,12英寸)

2019年8月26日,时代全核心发布了一款基于相变材料的2兆位可编程只读相变存储器(EEPROM)“浦源611”,标志着中国第一条PCRAM后端生产线的启动。其前端生产仍在与华利微合作。

2019年4月,KLA和日立测量机,以及威奇和化学气相沉积机相继搬进。2018年4月10日,生产线核心设备ASML 1950Hi光刻机在工厂安装,1950Hi可满足38纳米工艺生产的要求。

2018年12月,公司被评为工业和信息化部“一站式”申请计划的“示范企业”。年产10万件的12英寸相变存储器项目被选为“示范项目”。它是少数被选为“示范企业”和“示范项目”的公司之一,也是国内唯一选择相变存储器(相变存储器)的公司。

2016年9月28日,该项目正式破土动工。2017年3月1日,年产10万件的12英寸相变存储器项目将举行开工仪式。2017年11月9日,主厂房被封顶。

江苏时代半导体有限公司正式致力于开发和生产采用最新相变材料技术的存储产品。江苏省淮安市聚氯乙稀生产项目总投资130亿元,一期投资43亿元。公司声称拥有相变存储器完整技术和工艺的知识产权和产业化能力,并制定了未来十年的产品计划。2017年6月16日,与国际商用机器公司举行了相变存储知识产权向淮安转让的签字仪式,以及大容量存储产品研发合作启动仪式。

SK海力士半导体(中国)有限公司

(SK海力士,12英寸)

SK海力士半导体(中国)有限公司于2019年4月18日举行了无锡工厂扩建(C2F)的竣工仪式,但海力士在提升产能方面并不十分积极。

2018年11月30日,第一台生产设备开始搬进厂房。

2016年11月2日,工厂破土动工。2017年10月29日,SK Hynix与无锡市政府就Hynix新尚2厂项目签订合同,总投资86亿美元。扩建完成后,无锡基地将建成

2018年10月30日,美国商务部以国家安全为由宣布,将从10月30日起对金华实施综合出口管制。被美国列入出口管制“实体清单”的中国企业。对该公司的出口受到限制,因为该公司新的存储芯片生产能力将威胁到向军方供应此类芯片的美国供应商的生存能力。该项目目前处于危机之中。

2016年2月26日,金华集成在福建省晋江市成立。2016年4月,台湾经济部投资审查委员会通过联店和金华的整合合作,共同开发了32纳米动态随机存取存储器(DRAM)工艺。它是由华南的莲店开发,然后转移到金华进行综合生产。2016年5月,金华集成与联电签署技术合作协议,开发动态随机存取存储器相关工艺技术。金华将支付技术补偿,开发的动态随机存取存储器技术将由双方共同拥有。2016年6月9日,金华集成的首个12英寸晶圆厂项目正式备案。2016年7月,金华集成第一座12英寸晶圆厂举行开工仪式。2016年10月18日,金华集成的第一个12英寸工厂正式开工。2017年11月,金华集成电路的第一个12英寸工厂封顶。2018年7月,金华集成的第一台12英寸制造工艺设备将进入现场安装。计划在年底前进行小规模试生产。

金华集成由福建电子信息集团和泉州、晋江政府共同出资,并被纳入中国第十三个集成电路五年规划的主要生产力布局规划。金华集成电路与台湾联华电子开展技术合作,重点是动态随机存取存储器产品。据估计,它将于2018年9月正式投产。到2019年底,第一工厂的第一阶段每月将能够生产60,000个12英寸的晶圆,第二工厂的第一阶段到2020年底也将能够生产60,000个晶圆。并在适当的时候开始第二个工厂的建设。当第二个工厂达到其生产能力时,总生产能力将达到24万件。

SMIC制造(绍兴)有限公司

(SMIC绍兴,8英寸)

2109年11月16日,SMIC制造(绍兴)有限公司宣布8英寸生产线将于2020年3月全面投产。

2019年6月19日,主体工程完成。9月,进入工艺设备,10月完成了151套设备的安装调试。

2018年5月18日,SMIC绍兴8英寸厂房项目奠基仪式举行,标志着SMIC微电子机械系统和功率器件产业化项目正式登陆绍兴。

2018年3月1日,SMIC绍兴项目举行签约仪式,首期投资58.8亿元。

北京燕东微电子科技有限公司

(北京燕东,8英寸)

2019年12月,燕东微电子8英寸生产线铸膜。经过多次工艺试验,收率达到了预期。

2019年6月25日,燕东微电子8英寸生产线第一批设备正式搬进。搬进来的第一台设备是北方华创的蚀刻机。

2018年12月31日,燕东微电子8英寸微线测试线第一片晶圆正式下线,实现沟槽场效应晶体管30V产品的完全流通,器件功能良好,在电性能测试中单片成品率超过80%。这是燕东微电子制造8英寸晶圆的里程碑。

2018年4月15日,燕东微电子8英寸集成电路项目举行了揭牌仪式,主厂房于6月29日封顶。

江苏英瑞半导体有限公司

(江苏英瑞,6英寸)

江苏英瑞半导体有限公司的6英寸工厂将于2019年第四季度投产试运行。

江苏英瑞半导体有限公司由英瑞集团子公司英信通科技(香港)有限公司于2018年3月投资兴建,总投资1.5亿美元。该项目将在交付后每年生产60万个芯片,主要生产分立的电力设备。

415套光刻机、离子注入机、蚀刻机、PECVD、溅射台等。生产所需的产品从日本和美国进口。

产能攀升

上海华利集成电路制造有限公司

(华利二期,12英寸)

从那以后

上海华利集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目(华利二期hhfab 6)是上海最大的集成电路产业投资项目,总投资387亿元。建成12英寸集成电路芯片生产线,月生产能力4万片,覆盖28-14个纳米技术节点。该项目计划于2022年底投产。

长江存储科技有限公司

(长江存储,12英寸)

长江存储32层3D NAND闪存芯片2019年实现全速量产;64层3D与非门闪存芯片的生产始于9月。目前,月生产能力约为2万件,到2020年将攀升至5万件。

2018年第四季度,长江存储项目一期正式投产,32层3D NAND闪存芯片小规模成功量产。

长江仓储有限公司成立于2016年7月26日。2016年12月30日,国家仓储基地工程正式开工建设。2017年7月,32层3D与非门芯片测试/输出(设计完成);2017年9月,国家储存基地项目第一阶段提前封顶。2017年11月,耗资10亿美元、由1000人团队开发耗时2年的32层3D与非门芯片完成了首次验证。2018年4月11日,一期工程生产机械正式进场安装。

根据国家记忆基地项目计划,预计五年内投资1600亿元(约240亿美元),到2020年形成每月30万件、到2030年每月100万件的生产规模。

长新仓储科技有限公司

(长新仓储,12英寸)

正式生产于2019年9月20日宣布。目前,装机容量为每月台。

在2019年5月15日的GSA记忆论坛上,长信存储董事长朱一鸣表示,公司的动态随机存取存储器项目计划在年内大规模投产,产生正现金流,实现商业可持续性。长信动态随机存取存储器(Changxin DRAM)技术来自戚梦达,持续投入超过25亿美元研发,不断完善研发技术。长信存储已完成其首个12英寸动态随机存取存储器制造厂的建设。技术和产品研发有序开展,15,000多片晶圆连续投产。

合肥12英寸内存“506工程”于2016年5月6日启动。该工厂将于2017年3月开工建设。设备安装将于2018年1月开始;2018年7月16日,合肥12英寸内存“506工程”正式发布。2018年底,第一期19纳米产品的成果通过了评估。

根据计划,合肥长新仓储12英寸晶圆厂分为三个阶段。第一阶段有120,000个晶片的全部容量,预计分三个阶段实施。第一阶段预计每月完成40,000片晶圆,目前为20,000片,到2020年第一季度末将达到40,000片。项目第二阶段将于2020年规划建设,17纳米技术动态随机存取存储器的研发将于2021年完成。

合肥精河集成电路有限公司

(合肥精河,12英寸)

2019年底产能将达到2万台,是2018年12月的两倍。

2018年,精和通过110纳米-180纳米工艺制造液晶驱动芯片。由于股权问题,和晶进入了冻结期。此后,和晶不再从和晶转移技术,而是将开发自己的55纳米技术逻辑流程。最初的计划是在2019年进行大规模生产,这在一定程度上落后于计划。

2015年10月20日,泾河启动12英寸晶圆制造基地项目(一期),总投资128.1亿元。晶体聚集第一阶段的封顶仪式将于2016年11月16日举行。2017年4月20日,晶体集成主机站将进驻。生产于2017年6月28日开始;2017年9月25日达到批量生产标准;官方大规模生产于2017年10月1日宣布。

公司计划生产4块12英寸晶圆。一期投资100多亿元,n 1和N2工厂建设已经完成。N1工厂计划到2020年达到每月40,000件的满负荷。

集成电路制造(厦门)有限公司

TSMC(南京)有限公司

TSMC南京,12英寸

2019年月生产能力增至件,2020年第一季度计划生产能力达到件。

2018年10月31日,TSMC正式宣布从南京12英寸晶圆厂批量生产FAB16,提供12英寸16纳米FINFET晶圆代工业务。

2015年底,TSMC宣布已向台湾“投资评审委员会”提交申请,在中国大陆设立一个12英寸的制造和设计服务中心。该中心位于江苏省南京市江北新区,投资约30亿美元。TSMC南京项目于2016年3月28日正式落户南京,一期工程于2016年7月7日正式开工建设。2017年9月12日,TSMC南京为机器举行了搬进仪式。2018年5月,工厂开始试生产。

南京这次也打破了台湾的许多记录。首先,只花了14个月就建成了工厂,其次,不到半年就开始生产。第三,这是最美丽、最壮观、最独特的太极工厂区。

英特尔半导体(大连)有限公司

(英特尔大连,12英寸)

2019年每月生产能力为85,000件。

2018年第二季度,英特尔宣布在大连推出Fab 68二期,主要生产96层3D NAND闪存。

2015年10月19日,英特尔和大连举办了“大连?英特尔非易失性存储制造项目已签署。英特尔宣布,为了积极赶上竞争对手的市场份额,Fab 68二期改造项目总投资为55亿美元。战略计划是英特尔深化其非易失性存储器业务发展战略的重要举措。

此项投资符合英特尔大连工厂的长期发展战略,也体现了英特尔与中国共同发展的长期发展承诺。

SMIC国际集成电路制造(深圳)有限公司

(SMIC深圳,12英寸)

SMIC深圳基地的12英寸迷你晶圆生产线月产能为3000片。

SMIC深圳基地计划建设一条月生产能力为4万件的12英寸生产线,重点生产0.11微米至55纳米技术,将于2017年第四季度投产。

SMIC国际集成电路制造(天津)有限公司二期

(SMIC天津,8英寸)

2019年二期装机容量为20,000台。

根据公司财务报告,天津一期装机容量为4.5万台,2018年第四季度天津产能达到6万台,比2018年第二季度增长20%。

扩建项目于2017年2月正式启动。2018年7月,SMIC天津厂举行了P2全流程扩建计划第一次设备进场仪式。2018年,公司继续投资天津基地,扩大产能。

从2016年10月18日开始,天津工厂产能扩张计划将正式启动,预计投资15亿美元。计划完成后,生产能力将达到每月150,000片,预计将成为全球最大的单一8英寸晶圆生产基地。

SMIC(宁波)有限公司一期

(宁波SMIC N1,8英寸)

一期计划月生产能力为1.5亿台。

2018年第三季度,中心核心宁波8英寸特种工艺N1生产线的生产设备进入工厂,并于2018年11月2日正式投产。

这是SMIC支持的特殊工艺生产线。SMIC(宁波)有限公司由SMIC威发、宁波盛鑫、华创投资共同成立。通过相关知识产权和技术的获取、吸收、推广和开发,公司将在高压模拟半导体和包括射频和光电特性器件在内的模拟和特性工艺半导体领域开发和建立新的核心器件和技术平台,以支持智能家电、工业和汽车电子、新一代射频通信、AR/VR/磁共振等特殊系统应用的芯片设计和客户产品开发。

SMIC(宁波)有限公司分为N1(小岗安珠路现有厂房租赁)和N2(柴桥)项目。它将建成中国最大的模拟半导体专用技术研发和制造工业基地。它将采用一种结合spe的新商业模式

第一个合格的芯片将于2017年3月生产。它于2017年6月正式投入大规模生产。每月生产片将于2017年12月实现。那一年总共生产了57,100枚芯片。

2018年,公司进一步加快了8英寸芯片生产线的生产,以及高压集成电路、高压金属氧化物半导体管、低压金属氧化物半导体管、肖特基管、IGBT等多种产品的生产。已经被引入大规模生产。2018年6月,月生产能力达到2万片,全年共生产30万片。

上海新金微电子有限公司

(上海新金,8英寸)

到2019年底每月增加到片。

2015年开始6英寸升级计划,2016年开始工厂8英寸设备安装调试,2017年第四季度完成8英寸晶圆质量评估。到2018年第一季度末,月生产能力将达到3000个8英寸晶圆,到2018年底将增加到个晶圆。

四川广益微电子有限公司

(四川广益,6英寸)

2019年7月19日,《推进纲要》全面启动,IFXGEN5.0和GEN7.0产品批量生产按节点完成。月生产能力平稳攀升,到12月达到6万件。

2018年12月,在北京燕东微电子的支持下,公司6英寸的月生产能力达到3万件,比2018年7月的1.2万件增长了150%。

2017年8月18日,公司正式投产“0.25微米6英寸场效应晶体管”芯片项目第一阶段。2018年6月与英飞凌签署了战略合作协议。2018年8月,北京燕东微电子公司签署增资扩股协议。

四川广益微电子有限公司是一家集集成电路设计、制造和销售于一体的专业IDM高科技企业,计划月生产能力为15万件。

河南核心电子科技有限公司

(核心电子,6英寸)

到2019年底,核心电子的6英寸生产线将拥有2万条月生产能力。

Core Electronics 6英寸生产线将于2018年6月6日全面投产。交付后,智能终端产品将形成20亿个超小型麦克风的年产量。

Core Electronics与中国科学院固体物理研究所、西安电子科技大学等知名科研机构进行了深入合作。已建立的光电传感和集成应用重点实验室、河南声电转换工程实验室和微电子研究所已成为企业不断创新和保持技术领先地位的秘密。公司独特的“0.33微米厚声电转换芯片技术”的部分关键技术指标达到国际先进水平。

在建

厦门石兰纪可微电子有限公司

(石兰纪可,12英寸)

土建工程将于2019年5月开工;桩基工程将于8月完成,主体施工将于2019年12月23日开工,主体厂房将封顶。预计2020年投产。

2018年10月18日,厦门石兰围12英寸特色工艺芯片生产线落成。

12英寸特色工艺芯片项目总投资170亿元,将建设两条以微机电系统和功率器件为主要产品的12英寸集成电路生产线。第一条总投资70亿元、工艺线宽度90纳米的12英寸生产线计划每月生产8万件,分两个阶段实施:第一阶段总投资50亿元,月生产能力4万件,2020年投产;项目二期总投资20亿元,月新增产能4万件。第二条12英寸生产线是项目的第三阶段,总投资100亿元,生产线宽度为65纳米-90纳米。

项目由厦门石兰纪可微电子有限公司负责,注册资本20亿元,其中厦门半导体投资集团出资17亿元人民币,占股份的85%。石兰围以现金出资3亿元,占股份的15%。

武汉洪欣半导体制造有限公司

(洪欣半导体,12英寸)

20年12月22日

2019年12月25日,三星Xi安基地二期和二期工程正式开工建设。预计生产将于2021年开始。

2019年12月10日,三星Xi安基二期二期投资正式启动,预计投资80亿美元,计划月生产能力7万件。

三星Xi基地二期每月生产能力为6万件。它几天前已经开始试生产,将于2020年3月正式生产。

第二阶段完成后,Xi安将拥有25万片的总生产能力。

成都紫光国鑫仓储科技有限公司

(紫光成都,12英寸)

目前正在浇筑民用筏子,整体进度相对较慢!原定于2020年第三季度生产的时间表应该推迟。

2018年10月12日,自光成都记忆制造基地项目开工。

据报道,紫光成都记忆制造基地项目占地约1200亩,总投资240亿美元。将建设12英寸3D与非门存储器晶圆生产线,开展存储器芯片、模块、解决方案等相关产品的研发、制造和销售,旨在打造世界级的半导体产业基地。据报道,该项目的完成将每月生产30万枚芯片。

Shine(青岛)集成电路有限公司

(Shine,12英寸)

12英寸的工厂仍在建设中。

Shine(青岛)集成电路项目目前正在建设一条具有特殊技术的8英寸集成电路生产线,一条中国最先进的数模混合技术的40纳米12英寸集成电路生产线,一条中国技术最先进的14纳米光掩模生产线,一家芯片测试工厂和一个嵌入式芯片的32位单片机集成电路设计团队。

2018年3月30日,宁波晴半导体科技有限公司与青岛西海岸新区管理委员会、青岛国际经济合作区管理委员会、青岛澳柯玛控股集团有限公司签署框架协议,建设中国首个CIDM集成电路项目。项目备案于2018年4月6日完成,项目公司于4月18日注册,注册名称为孙恩(青岛)集成电路有限公司(注册资本12.5亿元,实收资本2.231亿元),首次注资于4月25日完成。2018年5月18日,搜狐集成电路项目开工仪式举行。2018年12月13日,双方签署了投资合作协议。

谢恩(青岛)集成电路项目分两期建设,总投资188亿元。项目开工日期为2018年8月12日,项目验收日期为2019年12月26日,建设期总日历日为501日历日。

春芯集成电路制造(济南)有限公司

(春芯集成,12英寸)

春芯集成12英寸晶圆生产线将于2019年第一季度开工建设。目前,大约有50亿元可用。

弹簧芯集成12英寸晶圆生产线计划使用12纳米/7纳米工艺节点。

股东包括宜欣集成科技(珠海)有限公司80%、济南高新控股集团有限公司10%、济南工业发展投资集团有限公司10%

宜欣集成科技(珠海)有限公司成立于2018年11月28日,注册资本1亿元。注册地为珠海市秦恒新区包华路6号105 -室(中心办公区)。法定代表人是曹珊。执行信息包括:夏总经理秋瑾。

Shine(青岛)集成电路有限公司

(Shine,8英寸)

2019年10月28日,8英寸项目厂房封顶,12月27日,奥林巴斯AL3120第一台设备高调亮相。经过咨询,奥林巴斯AL3120是一台显微镜。

Shine(青岛)集成电路项目目前正在建设一条具有特殊技术的8英寸集成电路生产线,一条中国最先进的数模混合技术的40纳米12英寸集成电路生产线,一条中国技术最先进的14纳米光掩模生产线,一家芯片测试工厂和一个嵌入式芯片的32位单片机集成电路设计团队。

2018年3月30日,宁波晴半导体科技有限公司与青岛西海岸新区管理委员会、青岛国际经济合作区管理委员会、青岛澳柯玛控股集团有限公司签署框架协议,建设中国首个CIDM集成电路项目。项目备案于2018年4月6日完成,项目公司于4月18日注册,注册名称为孙恩(青岛)集成电路有限公司(注册资本12.5亿元,实收资本2.231亿元),首次注资于4月25日完成。2018年5月18日,搜狐集成电路项目开工仪式举行。2018年12月13日,双方签署了投资合作协议。

谢恩(青岛)集成电路项目分两期建设,总投资188亿元。项目开工日期为2018年8月12日,项目验收日期为2019年12月26日,建设期总日历日为501日历日。

2019年12月25日,塞莱克斯北京8英寸项目第一期开始设备搬迁,比原计划慢。

2018年,赛莱克斯微系统技术(北京)有限公司继续完善核心管理和人才队伍,推进8英寸微机电系统国际合同生产线建设。2018年11月,基础设施建设部分封顶。该项目计划分三个阶段建设。

2019年第三季度第一期达到试生产状态,新产能将于2020年形成。第二阶段预计于2012年投产。第三阶段预计在2023年投入生产,将努力在2024年实现满负荷,每年形成380,000个8英寸微机电系统硅片。

上海吉它半导体有限公司

(吉它半导体,8英寸)

2019年12月28日,设备搬进8英寸厂房。

2019年5月21日,上海吉它半导体有限公司为其8英寸特种工艺生产线项目厂房举行了结构封顶仪式。

吉它半导体特种工艺生产线项目总投资359亿元。其目标是建设一条月生产能力为6万件的8英寸生产线和5万件12英寸特种工艺生产线。它还将建造一条6英寸的碳化硅生产线。这将是中国第一个实现12英寸65纳米BCD工艺,并为IGBT汽车制造建立一条专用生产线。

产品专注于工业控制、汽车、电力、能源等领域,将显着提升中国电力设备(IGBT)、电力管理、传感器等芯片的核心竞争力和大规模生产能力。

2018年8月16日,吉它半导体有限公司特色工艺生产线项目正式启动。

SMIC(宁波)有限公司二期

(宁波SMIC N2,8英寸)

2019年2月28日,SMIC宁波特殊工艺N2项目正式开工。计划月生产能力为4.5亿元。

N2项目位于宁波市北仑区柴桥。该项目占地192亩,建筑面积20万平方米。该项目的总投资为39.9亿元。建设期为2019 -2021年,2019年投资计划为5亿元。

根据计划,N2项目完成后,每年将生产33万块8英寸特殊工艺芯片,同时开发高压模拟、射频前端和特殊半导体技术的制造和设计服务。

这是SMIC支持的特殊工艺生产线。宁波核心分为N1(小港口)和N2(柴桥)项目。它将成为中国最大的模拟半导体专用技术研发和制造工业基地。采用专业化晶圆代工与定制化产品代工相结合的新业务模式,并提供相关产品设计服务平台。

杭州石兰纪信微电子有限公司

(石兰纪信二期,8英寸)

石兰纪信计划对8英寸生产线进行技术改造。该项目利用斯里兰卡纪信现有的公共设施,在现有生产线的基础上,通过增加生产设备和配套设施,形成每年432,000块8英寸芯片的额外生产能力。

项目总投资15亿元,建设期约5年,分为两个阶段。其中,第一阶段计划投资6亿元,形成年产18万8英寸芯片的能力。第二阶段计划投资9亿元,每年生产252,000个8英寸芯片。

海晨半导体(无锡)有限公司

(无锡海晨,8英寸)

2019年12月12日,第一批从韩国迁来的工艺设备搬迁至海晨半导体厂。

2019年2月27日,海晨半导体新的8英寸非存储工厂主楼正式封顶。

SK Hynix在2018年7月表示,其晶圆代工子公司SK Hynix系统集成电路公司和无锡市政府下属合资企业无锡工业发展集团有限公司将于2018年下半年开始工厂建设。

海晨半导体项目将建设一条200毫米晶圆模拟生产线,总投资67.9亿元。计划每年生产126万个8英寸晶圆。主要生产面板驱动集成电路(DDI)、电源管理集成电路(PMIC)和CMOS图像传感器(CIS)。

SK海力士系统集成电路公司负责半导体生产设备,而无锡实业

富能半导体成立于2018年11月8日。其法定代表人陈玉生持有40%的股份。其余60%的股份由济南富能实业投资基金持有。富能半导体项目计划建造两个每月生产10万件的8英寸工厂和一个每月生产5万件的12英寸工厂。

济南杰夫工业投资基金的股东包括济南工业发展投资集团有限公司、华斯(北京)投资管理有限公司、富士迈半导体精密工业(上海)有限公司、鸿福进精密工业(太原)有限公司、迅信电子科技(中山)有限公司

富士迈半导体、鸿福进、新信电子都是富士康集团的关联企业,这也说明该项目与富士康有一定的关系。

吉林华微电子有限公司

(华微电子,8英寸)

华微电子8英寸生产线已经准备了近十年,最终有望实现。目前,设备采购和厂房建设同时进行。

2019年4月1日,中国微电子宣布配股募集资金不超过10亿元(含发行费)。扣除发行费后的净额将用于新建电力电子器件基地项目(二期)。项目完成后,中国微电子将拥有24万芯片的处理能力,年产量为8英寸。产品包括600伏至1700伏各种电压和电流等级的IGBT芯片,主要应用于工业传输、消费电子等领域。同时,它包括应用于各个领域的成熟工业化技术的场效应晶体管芯片和与公司主流产品相匹配的集成电路芯片。

华微电子是中国第一家功率半导体器件领域的a股上市公司。是飞利浦、松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。

山东兴华半导体有限公司

(山东兴华,6英寸)

2019年6月15日,据称由中国最早的半导体制造公司香港兴华半导体工业有限公司投资的山东兴华半导体项目在日照启动。经营实体为5月17日注册的山东兴华半导体有限公司。

该项目计划分两个阶段投资50亿元。第一阶段计划建造一条年产360,000片的5英寸/6英寸晶圆生产线,第二阶段计划建造一条8英寸集成电路晶圆生产线。

香港兴化成立于1979年。5英寸晶圆生产线于1982年开始运行。公司主要提供1.5μm/2.0μm/3.0μm /5.0μm硅栅CMOS、2.0μm低压金属栅CMOS和5.0μm高压金属栅CMOS工艺。

兴化半导体为我国培养了一大批半导体加工人才。目前,国内晶圆生产线的许多高管都在这里工作。

Planning

华润微电子(重庆)有限公司

(华润重庆,12英寸)

华润重庆基地利用现有厂房建设12英寸生产线。

2018年11月5日,华润微电子与西永微电子签署协议,共同开发12英寸晶圆生产线项目。该项目将投资约100亿元建设一条12英寸功率半导体晶圆生产线,主要生产场效应晶体管、IGBT和功率管理芯片等功率半导体产品。

华润微电子无锡项目

(华润微电子,8英寸)

根据华润微电子的招股说明书,公司计划在其无锡基地扩建一条8英寸的生产线。

上海吉它半导体有限公司

(吉它半导体,12英寸)

12英寸特色芯片工艺生产线计划于2023年投产。

吉它半导体特种工艺生产线项目总投资359亿元。其目标是建设一条月生产能力为6万件的8英寸生产线和5万件12英寸特种工艺生产线。它还将建造一条6英寸的碳化硅生产线。这将是中国第一个实现12英寸65纳米BCD工艺,并为IGBT汽车制造建立一条专用生产线。

产品专注于工业控制、汽车、电力、能源等领域,将显着提升中国电力的核心竞争力和大规模生产能力

青岛程心半导体科技有限公司(程心半导体,12英寸)

但迄今为止,程心半导体没有取得实质性进展。

青岛程心半导体科技有限公司计划建造一条12英寸模拟集成电路芯片生产线,每月生产4万个芯片。

2018年7月5日,硅谷12英寸高级模拟集成电路产业化项目签约,共同投资约180亿元,建设12英寸模拟集成电路芯片生产线,计划生产能力为每月4万芯片。

据悉,硅谷半导体项目计划未来建设2条12英寸模拟集成电路芯片生产线和1条8英寸模拟集成电路芯片生产线。

事实上,青岛程心将要建造的12英寸生产线是硅谷半导体青岛项目。令人困惑的是,除了青岛项目之外,许多地方公园都收到了硅谷晶圆厂的规划。

四川中科芯片集成电路制造有限公司

(中科芯片,8英寸)

2019年5月15日,中国华业科技集团有限公司和中国电子系统工程第二建设有限公司组成联合体,与成都中科芯片集成电路制造有限公司签署了8英寸圆形芯片工厂项目合作意向书。据报道,这家工厂将在绵阳建立。

但是到目前为止,CCK还没有取得实质性的进展。

赣州明鑫半导体项目

(赣州明鑫,8英寸)

2019年6月6日,赣州京凯区与明鑫有限公司和电子科技大学广东电子信息工程学院签署三方合作框架协议,总投资200亿元。

据悉,该项目将分两个阶段建设:一阶段投资60亿元建设8英寸动力晶圆生产线;第二阶段投资120-140亿元,计划建设第三代6/8英寸硅片生产线或12英寸硅片生产线。

项目涉及的产品类型包括IGBT、电源金属氧化物半导体、电源集成电路、电源管理芯片等。涵盖全球电源设备领域所有类别的80%。

同时,该项目计划建设三个与晶圆相关的项目,即一个密封测试工厂、一个集成电路设计公司和一个微电子研究所。

到目前为止,还没有公司注册。

Shutdown

南京紫光仓储科技控股有限公司

(紫光南京,12英寸)

目前项目处于事实上的关闭状态,施工现场已经杂草丛生。

2018年9月30日,紫光南京半导体产业基地项目启动,总投资300亿美元。据悉,南京基地最初计划生产64层3D与非门芯片。

项目第一阶段投资105亿美元,每月生产10万枚芯片。主要产品有3D与非门闪存、动态随机存储器芯片等。据估计,该项目的全面完成每月将生产300,000块12英寸3D与非门存储芯片。

格网芯(成都)集成电路制造有限公司

(格网芯成都,12英寸)

2019年初,格网芯(成都)集成电路制造有限公司几乎停止运营。

2018年10月26日,辛格与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件的变化、网格核心最近宣布重新关注差异化解决方案以及与潜在客户的讨论,成熟工艺技术(180纳米/130纳米)原始项目投资的第一阶段将被取消。同时,将修订项目进度表,以更好地调整产能,满足基于中国的差异化产品需求,包括电网核心行业领先的22FDX技术。

2017年2月10日,辛格宣布正式开始在成都建设12英寸晶圆制造基地,并推动《成都集成电路生态系统行动计划》的实施。总投资规模超过100亿美元,其中基础设施投资93亿美元,其余用于基础设施和生态链建设,力争建成中国大陆单逻辑产品产能最大的12英寸工厂。

12英寸晶格核心晶圆厂将分两个阶段建设,第一阶段为0.18微米和0.13微米。技术转让将来自新加坡GF公司,预计到2018年底每月生产能力约为2万台。第二阶段是关键的22纳米SOI技术,将于2年从德国工厂转移过来

本公司于2016年1月19日成立;这家12英寸的工厂于2016年3月27日破土动工。2016年4月1日,一家芯片设计公司在日本成立。2016年12月与意法半导体签署流程授权;2016年12月与阿森松岛半导体签署独联体产品和技术授权;该公司将于2017年6月举行封顶仪式。

德科码(南京)半导体技术有限公司

(德科码南京,8英寸)

到2019年,场地已经清空,厂房已经变成烂尾楼。

2015年10月,德科(南京)半导体科技有限公司成立,为南京半导体项目筹建服务。与南京经济技术开发区签署并实施了南京8英寸和12英寸晶圆厂项目。

项目于2015年11月27日签署,总投资25亿美元。该项目将分阶段建设。该项目的第一阶段是一个8英寸的工厂,计划每月生产40,000片晶圆,主要生产电源管理芯片和微机电系统芯片。2017年8月21日,宣布获得以色列TowerJazz的技术支持。

第一阶段将建设一个总投资为5亿美元的8英寸工厂。它将主要生产自行设计的图像传感器芯片,预计生产后每月生产40,000个芯片。项目的第二阶段是一个12英寸的工厂,总投资20亿美元,生产能力为2万件/月。

项目基础将于2016年6月8日奠基,工厂土建和机电工程将于2017年2月全面开工。2018年2月,将举行提梁仪式。

据报道,当地政府出台了一系列优惠政策,希望一些公司能接手这个项目。

江苏中景航天半导体工业发展有限公司

(中景航天,8英寸)

目前处于停滞状态。

2019年4月,盱眙政府表示,目前阶段,中景项目的推广已经取得一定成效,但尚未形成规模。盱眙将进一步落实项目主体责任,促进项目的实质性发展。

2017年,中景航天半导体8英寸晶圆制造项目位于小龙虾之乡淮安市盱眙县。盱眙成为全国第三个引进8英寸生产线的县。

据悉,晶圆制造项目是核心,打造全球半导体产业链和国家半导体产业基地,打造集生产、研究、创新、融资和投资于一体的全方位生态循环经济发展模式,实现真正的“中国核心”。当时项目方表示,该项目的总投资为120亿元,其中年产24万片的两座8英寸CIS晶圆制造厂的投资为60亿元,预计于2018年12月底前竣工投产。

在2018年4月于南京举行的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”上,中国炯航获得了CCID顾问颁发的两项大奖,即“最具成长性企业奖”和“投资创新奖”。

我不知道钟静在太空中有多强大。但是中国的太空计划确实引人注目。

2017年3月11日,中国宇半导体宣布将在成都首都区建立投资近40亿美元的12英寸CIS晶圆厂,但没有后续。2017年4月22日,宣布投资60亿元在广东省江门市开平翠山湖科技园落户半导体生产基地项目。该项目顺利结束。2018年4月28日,江苏发布《英飞凌技术转移项目》。在“前期工作项目”的第二部分,我们还找到了“如皋中景航天第三代化合物半导体”,什么也没发生。

二。复合项目

1。生产篇

厦门世明镓化合物半导体有限公司

世明镓,6/4英寸,砷化镓/氮化镓

世明化合物半导体生产线项目将于2019年12月23日投产。计划7种产品将逐步投入大规模生产,并于2021年投产。

石兰化合物半导体项目由厦门石兰明嘉化合物半导体有限公司经营,注册资本8亿元,其中厦门半导体投资集团c

2019年,8英寸硅基氮化镓生产线的生产能力将进一步提高。该公司目前拥有三台世界领先的8英寸硅基氮化镓外延工业设备G5 MOCVD机。

2017年11月9日,INNOSECO(珠海)科技有限公司投入生产8英寸硅基氮化镓生产线。主要产品包括8英寸硅基氮化镓晶片和100伏-650伏氮化镓功率器件。

株洲中车时代半导体有限公司

(株洲中车,6英寸,碳化硅)

株洲中车时代半导体有限公司成立于2019年1月18日,接管株洲中车时代电气有限公司半导体事业部现有的资产、负债和业务,专业从事大功率半导体器件的研发和制造,是中国最早开发大功率半导体器件的单位之一。它全面掌握晶闸管、整流管、IGCT(集成门极换向晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、碳化硅(碳化硅)器件和功率元件的整套技术。

2018年1月,在中国科学院微电子研究所的技术支持和协助下,株洲中车6英寸碳化硅芯片生产线成功完成技术调试。工厂、电源、工艺和测试条件齐全,能够开发和制造4英寸和6英寸碳化硅SBD、PiN、MOSFET和其他器件。这是中国第一条6英寸碳化硅生产线。

生产工厂于2017年8月交付使用。12月,碳化硅芯片生产线完成了工艺设备的技术调试。第一批芯片于2018年1月成功试生产。

苏州耐视高能半导体有限公司

(苏州耐视,4英寸,氮化镓)

2019年5月,苏州耐视高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片生产线竣工。

苏州能讯高能半导体有限公司3英寸氮化镓器件生产线于2011年开工建设;2013年试生产,2014年生产,2015年大规模生产。4英寸转换将于2017年开始。

ENERGY Semiconductor以集成设计和制造(IDM)模式独立开发氮化镓材料生长、芯片设计、晶片工艺、封装测试、可靠性和应用电路技术。目前,5G通信系统的技术和产品积累已经完成,产品性能通过了国际一流通信企业的测试和认证。

江苏涅华微电子技术发展有限公司

(江苏涅华,4/6英寸,氮化镓)

自公司生产线于2017年11月15日正式投产以来,生产能力稳步提高。

江苏涅华微电子技术发展有限公司是一家专业设计、研究、生产、制造和销售以氮化镓(GaN)为代表的复合半导体高性能晶片及其制成的功率器件、芯片和模块的高科技公司。

3。在建

innoseco(苏州)半导体有限公司

主厂房将于2019年8月29日封顶。预计生产设备将于12月底正式进入工厂,并将于2020年投产。

该项目将于2018年6月23日开始。计划5年内完成投资60亿元,交货后月生产能力6万件。该项目将专注于氮化镓和碳化硅等核心产品。目标是建立一个完整产业链的半导体研发基地,包括理论研究、材料研发和制造、器件设计、芯片制造、封装测试、失效分析和应用验证。它为5G通信、新能源汽车、智能制造、人工智能、电子信息、大数据等领域提供更先进、高效、节能、低成本的核心半导体芯片。

(世纪金光,6英寸,碳化硅)

(世纪金光,6英寸,碳化硅)

2018年2月1日,北京世纪金光半导体有限公司的6英寸碳化硅器件生产线成功完工。到目前为止,该过程仍在调试中。

北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月24日。它的前身是中化

济南杰夫工业投资基金的股东包括济南工业发展投资集团有限公司、华斯(北京)投资管理有限公司、富士迈半导体精密工业(上海)有限公司、鸿福金精密工业(太原)有限公司、新科电子科技(中山)有限公司

富士迈半导体、鸿福金和新新电子都是富士康集团的关联企业,这也表明该项目与富士康确实有一定的关系。

4。规划篇

上海吉它半导体有限公司

吉它半导体特种工艺生产线项目总投资359亿元。目标是建立一条8英寸生产线,月生产能力为60,000条,50,000条12英寸特殊工艺生产线。一条6英寸的碳化硅生产线也将建成。这将是中国第一个实现12英寸65纳米BCD工艺,并为IGBT汽车建设一条专用生产线。

产品专注于工业控制、汽车、电力、能源等领域,将显着提升中国电力设备(IGBT)、电力管理、传感器等芯片的核心竞争力和大规模生产能力。

5。暂停

北京双一微电子技术有限公司

该项目目前已终止。

2018年7月30日,北京双一微电子科技有限公司宣布计划投资10亿元租赁北京燕东微电子科技有限公司部分厂房,建设具有大规模生产能力的先进工艺技术生产线,为6英寸GaAs MMIC芯片提供合同制造服务。该项目预计于2019年初投产,计划生产能力为每月20,000件。

北京双一微电子科技有限公司是一家科技创业公司,旨在为5G和物联网毫米波市场所面临的挑战开发新的解决方案并提供高性能射频组件。

福建金华集成电路有限公司:2020年可以用全血复活

2020年关注以下项目,看看会有什么样的命运?

福建金华集成电路有限公司:2020年可以用全血复活

凹陷(青岛)集成电路有限公司:铁打营盘刘水士兵

江苏时代半导体有限公司:花开花落

武汉洪欣半导体制造有限公司:熊心成志当Er2

春芯集成电路制造(济南)有限公司:纺出一千块银子,全部回来!

紫光坝项目:朱拜巴半阴影返回搜狐看更多

热门浏览
热门排行榜
热门标签
日期归档